许总，基带搞定，SOC的最后一块短板确实补齐了。我们目前规划的第一代手机SOC，架构是这样的。”
吴汉明在白板上画出几个方框：“CPU架构，我们采用的是ARM公版的COrteX-A77和COrteX-A55组合，也就是目前行业主流的1+3+4三丛集设计；GPU方面，同样采用ARM公版的Mali-G77方案。”
他在旁边又画了几个圈，将它们连接起来：“自研模块方面，我们将搭载已经成熟的灵犀NPU负责端侧AI算力，以及云影ISP负责影像处理。”
“通信底层，采用刚才流片成功的天枢5G基带，不过第一代我们采用的是外挂基带方案，不直接集成在SOC裸片内。整体制程工艺，采用台积电最新的7nm产线。”
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