上，就能逐步替代ARM的公版CPU，换上我们自主研发的紫薇CPU架构！至于难度比CPU还要高出一个量级的GPU架构——目前全球能在手机端自研GPU的厂商不超过三家，所以GPU的自研，天芯的规划是放在第三代SOC上。”
“第一代拼装试水，第二代CPU全面自研，第三代CPU加GPU彻底自研。”吴汉明用力敲了敲白板，“当第三代SOC流片成功的那一天，才是天芯半导体真正站上世界半导体最高舞台、和苹果A系列芯片正面对决的时刻！”
许晨听完吴汉明的全盘汇报，心里有了底。
第一代先走通商业化流程、第二代攻克CPU、第三代拿下GPU。这个节奏极其扎实，完全符合半导体底层技术发展的客观规律，也完美契合了他给天芯半导体设定的“三步走”战略路线。
但吴汉明不知道的是，许晨手里握着科技神器这把逆天的钥匙
自研微架构这种工程极其消耗试错成本，拉长研发周期，在系统相关科技神器的加持下，紫薇架构的研发周期必将被大幅度压缩。
有了紫薇架构，天芯的SOC才能真正实现从“可用”到“不可替代”的跨越，才能真正在未来可能到来的极端制裁下，保住天宇集团的命脉。
“名字取好了吗？”许晨站起身，看着白板上的架构图。
“还没有，就等许总您来拍板定名了。”吴汉明回答。
许晨看着窗外郑州初露晨曦的天空，脑海中浮现出天芯这几年的蛰伏与突围。
“就叫凌云吧。”许晨转过身，一字一顿地说道，“凌云之志，冲破九霄。从第一代ARM公版起步，脚踏实地，逐步走向全面自研，终有一天，天宇的芯片要直上云霄，俯瞰群雄。”
“英文名，就叫LyniX。取凌的谐音，加上UniX风格的后缀，简洁有力，也符合国际上高端芯片的命名惯例。”
吴汉明细细品味了一下这个名字，重重地点了点头：“好名字！那第一代就叫LyniX9000，后续以此类推。”
“把时间表明确下来。”
吴汉明走到白板前，迅速写下了接下来三年的目标：
“2019年第四季度，天枢基带全面展开三大运营商的入网兼容性测试。
2020年第一至第二季度，第一代LyniX9000 SOC正式流片测试，采用ARM公版方案，外挂天枢基带。
2020年第三季度，工程机下发
本章未完，请点击下一页继续阅读！