联箱集团起源于‘汉卡’。
汉卡是一种类似u盘的只读存储器，里面装有汉字输入法和相关驱动程序。
八九十年代，计算机配置相对落后，安装一套含有字库的输入法，十分占用运行内存和存储空间。
因此，东方使用计算机，一般都会插上汉卡用于处理汉字。
但随着计算机产业的发展，芯片计算能力越来越强，运行内存和存储空间越做越大，这类‘硬件’逐渐成为历史。
所以，走买办路线的联箱，现在没有什么核心技术。
即便持有的数百个专利，也大多是主机箱外观、显示器外观、各种硬件外观。
而大泽工业联合体就不一样了。
姑且不提独立出去后，在模拟芯片领域走出自己道路，相关专利已经累计数万项的万芯国际。
自家在半导体领域，还拥有柯达转让的成像传感技术（摄像头识别）、多位多重深曝光技术（烘托氛围，提高美感和艺术感动，也是美颜的重要技术）、第五色组单元技术（提升色组区域透光率，进而提升显示面板的整体穿透率，达到降低面板功耗以及提高节能效果）。
和蔡司光学转让的数字激光技术（增强成像传感，构成‘光结构’认证）、显微镜裂隙灯、防反光镀膜技术（比如避免狙击镜反光）、激光打印技术……
以及自家基于新材料-石墨x，独立研发一系列颠覆电子产业的新应用。
比如石墨x贴片式接口系列。
目前若想把单片机、控制器等电子器件，焊接在主板上，需要留出针脚，有的16条，有的24条，有的32条，然后用锡焊接，或铜、银焊接。
自家发现石墨x后，经过研究发现，这玩意的传导性、散热性、坚固性等等，远超锡铜银，便将其做成‘贴片’，用于取代传输效率低下的‘针脚’。
该技术卖给tep，美企tep在全球范围内强制推广，目前不仅应用在微电子领域，也被应用在军工产航天等领域。
如果tep强势，或许今后的插排、充电插头，同样会被‘贴片’取代。
就像智能手机没电了，拿起一根数据线，无需区分两端的接口，也无需区分正负极，一端贴在手机背面logo区域，一段贴在充电板固定区域，即可完成‘秒充’。
即贴即用，即拔即收，相当安全。
等‘充电线’在消费市场达到饱和，大泽工业联合体再推出‘贴片智能手机’、
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