这投影贴心的添加了哪里不懂点哪里功能，是场景展示，也是场景教学。
搞定这边，里尔走向下一个展区。
制造业很多时候是相通的，尤其是汽车制造业，所以产线不只是汽车装配，还包括义体、石墨烯电池这些新兴制造业。
这就涉及到另一种高端制造业的产品会产生大量需求——
芯片。
脑机接口使用的芯片完全是里尔基于赛博朋克世界接触到的基准芯片进行设计的三位堆叠芯片，在另外那边属于基础技术，产能过剩的产品，在市面上到处都是。
但在这边，2009年，芯片行业主要指的是包括三星电子和因特尔在内的传统CPU制造商，体量大而且基本属于垄断，更关键的是基本都已经加入了罗克森的军工集团，大量产能都供给了斯塔克这样的军工企业。
但这不是问题。
在架构方面，传统CPU架构更适合顺序处理，应用起来更符合人类使用工具的单线程思维。
脑机接口需要处理大量生物电信号，这些信息与人类思维无关，其复杂度远超想象，所以催生了三维堆叠设计，以及特殊的三进制编码方案，需要的是拥有超多流处理器的多线程计算芯片。
并且AI也同样具备相同的特征，也不适合在传统CPU上搭载，这恰好绕开了传统的CPU制造领域，提供一个新的赛道。
恰好这条赛道上的企业在这会儿都只能算是小企业，可以轻松并购重组才刚刚起步的相关公司。
这些刚起步的公司也没什么选择，罗克森和传统的CPU企业达成同一阵线，那自然会将赛博科技公司版本的脑机接口芯片订单转给这些企业，使得他们的生存空间越来越小，如果抱不上里尔的大腿，他们就只能开始准备重写简历了。
打包并购一共涉及直接雇员增加17000名，产线变更和脑机接口植入需要投入16亿美元，直接并购花费80亿美金，投入近百亿。
被并购的企业中，其中就有里尔首次委托芯片生产的企业XMSC，只是代表人不是曾经的王先生了。
这次来的是一个年轻的小伙子，也姓王，不过两人没有明确登记的法律关系，似乎是没有登记过的养父子。
看着全息投影中里尔完善的第二版脑机接口芯片，他表现得有点低沉。
里尔见状问道：“王先生呢？”
小伙子回过神来似乎是有些惊喜，毕竟这还是里尔今晚第一次主
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