子芯片的一些特点进行改动，开发出了一个专门用于光量子芯片设计的EDA。
整体上，比正常的传统硅基芯片的EDA还要简化一些。
随着光量子芯片EDA的完成，芯片正式进入到了设计阶段。
罗文坤对于这个项目十分关注，经常来到实验室，询问着项目的进展情况。
每有一个小的突破，罗文坤都会激动很长时间。
因为这就代表，“光子芯谷”距离成功要更近一步了。
世界芯片格局，距离发生翻天覆地的变化，也不再那么遥远了。
随着最后的设计工作结束。
光量子芯片正式进入到了试产的阶段。
这颗芯片，被命名为“龙芯G1”。
与龙芯001相同的是，这两款芯片，都是由我们自主设计研发，并自主生产的。
不同的是，龙芯G1是世界上第一款，以光子作为信息载体的手机芯片。
和上次一样，这次的芯片制备工作，依然使用的是魔都微电子的国产光刻机。
因为光量子芯片对于加工精度的要求并不高，魔都微电子的28nm光刻机，完成这样的工作是绰绰有余的。
龙芯G1的试产过程，甚至比龙芯001的更加顺利。
完成了龙芯G1的试产之后，伏龙科技对于这款芯片，开始了测试工作。
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