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第296章 西厂独有封装技术:一大三小、叠加芯片

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徐飞满头黑线,“我懂,所以平果自研芯片,推出mac os,又借助linux,获取一批原始客户,否则没人用平果电脑。”

“对,按道理讲,走到这一步,计算机的发展,只能沿着被垄断的这条线发展下去,但回归本质,系统是为了统筹硬件,调用资源和算力,那么,在芯片方面……”

天才程序员在黑板上画下123456,又画出123、123,“计算机处理复杂的数据,会借用更多逻辑单元,以6个逻辑单元为例,占用从1~6,需要6秒,那么,咱让数据兵分三路,12、12、12,同样调用了6个逻辑单元,但我们只用了3秒。”

“这就是三个小芯片的结构原理。”

“但兵分两路,需要有人居中指挥,分配兵力,否则数据全都跑到第一个12,cpu肯定处理不完,所以就有了一个大芯片负责对数据进行分流。”

“由于分流耽误了一点时间,原本应该3秒调用6个逻辑单元,最终用了4秒,或5秒。”

“而玩游戏的时候,计算机需要处理的数据,远比办公使用的多,因此,玩游戏的时候,更能发现‘一大三小’结构的优点。”

“我的讲话完了。”

徐飞和袁总一起鼓掌,给予鼓励。

天才程序员忽然想起什么,“当然,其它厂商肯定想到这一点,但外界的封装工艺,目前以‘球栅阵列’为主。”

“也就是用一个小米粒大小的金属球,替代针脚,在芯片露出的微电路表面,排列成阵,用于连接主板。”

“而我们的封装工艺,利用的是纳米喷涂,将单晶石墨x颗粒,喷在芯片微电路中,再贴合在主板上。”

“这个…我无法比喻。”

徐飞想了想,“球栅阵列受材质影响,传输速度比不上芯片中的镀铜电路,如果采用一大三小的封装技术,不仅无法提高性能,还会令数据传输产生延迟。

而单晶石墨x颗粒的传输速度,比镀铜电路快1000倍,即便咱们采用一大一百小的结构,只要封装成功,性能反而会更牛比。”

“对,厂长您竟然懂芯片?”

“……”

徐飞没做回应,而是瞅着黑板上的结构图,总感觉有些眼熟。

思索片刻,其忽然想起奥斯汀铁皮农机厂-双发拖拉机的设计理念。

咱现在造不出6v2400马力的柴油机,但可以用两台6v1200马力的柴油机,加上一套控制系


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