一，有这方面发言权。”
“……”
“当然，我不否定量子力学，但如果你连经典物理学都没研究透彻，忽然去学量子力学，不如去跟黄半夏学习易经和推背图。”
“……”
众人闲聊着，来到综合实验室。
先让工作人员送来两块含有逻辑电路的380nm制程工艺晶圆，再利用‘六级复杂电子基础生产线’，进行纳米喷涂，令两张晶圆可以紧密的贴合在一起。
接着测试两张晶圆的逻辑单元是否可以互通，再进行切割、封装、测试。
半小时后，数据出炉。
380nm制程工艺的芯片，在叠加技术的加持下，超越了180nm制程工艺的芯片，整体造价却仅为180nm芯片的五分之一。
比想象中还要好，或者说1+1＞2。
然后，实验人员将叠加的晶圆，切割出‘一大三小’x2，再给两个大芯片刻入片上系统，用于统筹六个小芯片。
又是半小时后，数据出炉。
由于芯片过多，只有运行游戏的时候，才能体现出效果，平时使用，跟叠加芯片没什么区别。
或者说，这是一种‘游戏专用芯片’。
如果跑满，相关性能接近120nm制程工艺的芯片，如果加强研发，超越120nm完全不是问题。
而计算造价，由于使用五年前的380nm制程工艺，所有成本大幅度降低，尤其晶圆几乎是批发价，仅为120nm的三分之一。
这样一来，两个120nm制程工艺的晶圆叠加，性能肯定超越90nm，如果再采用‘一大三小’……
徐飞忽然想到自家的充电宝。
当初为了防盗，设计理念是只有自家设备可以运行，其它设备，包括电脑，都带不起来。
如今一年过去，是时候进行一次版本大升级。
尤其3dfx的移动显卡，也研究的差不多了。
当然，现在最重要的是‘宣布好消息’。
徐飞当即让数字产业负责人袁仁，安排人员奔赴世界各地，给‘叠加芯片’注册专利。
至于‘一大三小’，或‘n大n小’，早已经注册完。
而这些技术，算不上芯片架构，也算不上芯片设计，只能说是一种全新的封装工艺。
也因此，它适用于任何一款低端制程工艺的数字逻辑芯片。
徐飞安排好事务，坐车返
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