统，达到相同效果。
并且可以节省油耗，产生更强牵引力，降低车辆行驶时的噪声和振动，尤其研发难度、制造难度，全都大幅度降低。
同理，多个小芯片封装在一起，同频率分工作业，借助一枚控制芯片，调用更多逻辑单元，也就加快了处理速度，拥有更好的性能。
这叫啥？
多发芯片？
还是多芯芯片？
徐飞想到这，灵光一闪。
既然自家可以用纳米喷涂的技术，将多个小芯片先并联，再串联到大芯片，借此调用更多逻辑单元，那么，叠加呢？
把两张120nm制程工艺，带有逻辑电路的晶圆，在切割前使用纳米喷涂技术重叠在一起，逻辑单元与逻辑单元互通，然后切割、封装，再在下层晶圆底部喷涂单晶石墨x颗粒，连接主板。
如此，无需一大三小，咱就可以把数据塞进‘垂直的两个逻辑单元’中，分别处理。
这叫啥？
双逻辑芯片？
还是叠加芯片？
同样道理，把叠加芯片搞成‘一大三小’，性能是不是爆表？
最重要的是，这种叠加芯片，受垂直逻辑单元影响，用380nm制程工艺，就有可能超越190nm制程工艺。
而再采用‘一大三小’技术，性能提升20%，几乎比拟160nm制程工艺。
那么，120nm叠加，再采用‘一大三小’，是不是就能超越即将问世的90nm制程工艺？
徐飞一窍通，百窍通。
“天才啊！”
天才程序员听到感叹，羞红了脸颊。
袁总闻言，嘴角直抽抽。
果然。
“我真是个天才啊！”
天才程序员：“？？？”
“哦，你也是天才，大天才！咱哥俩都是天才。”
天才程序员：“……”
徐飞走到黑板的另一边，写下自己的思路，“这种叠加设计怎么样？只要试验成功，芯片领域将会因为封装技术，迎来一场革新。”
天才程序员看到全新设计方案，微微一愣，“厂长，两张晶圆叠加在一起，以个几纳米大小的单晶石墨x颗粒连接，我们需要考虑量子隧穿效应。”
“一切用实验说话，不要去相信那些虚无缥缈，又没人真正理解的东西，咱要实事求是，至少我是高能物理学家，也是量子力学-微观粒子的观察者之
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